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COF封裝工藝
發布時間:2020-05-15點擊率:400

COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術,運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板,包括卷帶式封裝生產(TAB基板,其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。它在產品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性線路板比堅固的PCB厚度薄、輕,所以COF模塊體積比較小,重量輕,而且設計和生產的速度快。

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“華為Mate 系列之所以能做到超窄邊框、超窄下巴,包括ClearView驅動IC和ClearPad觸控IC。行業內采用COF封裝的還是很多的,vivo

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