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導電斑馬紙焊接工藝

導電斑馬紙焊接工藝

導電斑馬紙熱壓方案 一、熱壓導電斑馬紙(Heat Seal Connector,HSC)俗稱斑馬紙 .是一種可以任意彎折 , 性能穩定 ,成本低, 使用簡便的新型傳導連接材料 . 是連接 PCB 與 LCD 優質材料 .廣泛用于計算機、收錄機、游戲機、電話機、復讀機、 CD 機、數碼相機、儀器儀表、電子鐘,汽車音……
脈沖熱壓焊接工藝常見的問題及注意事項

脈沖熱壓焊接工藝常見的問題及注意事項

脈沖熱壓焊接工藝常見的問題及注意事項 一、引腳(金手指)中心距與間隙選擇,一般情況下,用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距要大于等于1.0mm,因為大間距可保證產品不易因錫球造成短路,如因產品小空間不足,pitch也可以選擇在0.8-1.0之間,此情況下采用焊錫工藝如果要保證較高良品率,必須對引腳設計及焊錫量進行有效控……
COF封裝工藝

COF封裝工藝

COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術,運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板,包括卷帶式封裝生產(TAB基板,其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。它在產品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性線路板比堅固的PCB厚度薄、輕,所以COF模塊體積比較小,重量輕,而且設計和生產的速度快。 “華為Mate
FOG綁定工藝

FOG綁定工藝

引言 LCM(Liquid Display Module)液晶顯示器件模塊是液晶顯示器件、連接件、集成電路、控制部件、驅動電路和印刷電路板、背光源以及其他結構件裝配在一起的組件,一般而言,液晶面板與驅動IC系統的接口銜接工藝技術大致可分為下列3種:卷帶式晶粒自動貼合技術(Tape Automated Bond-i……
可折疊手機將至 傳三星擬提前發布Note 9和S10

可折疊手機將至 傳三星擬提前發布Note 9和S10

放眼現如今手機廠商的旗艦機型,大多數都是采用了“全面屏”的設計。那么,再接下來的一段時間內,折疊手機會不會成為下一個熱點呢? 據《韓國先驅報》報道,三星電子計劃加快推出原定于今年晚些時候和2019年推出的新款旗艦智能手機。 消息人士表示,三星的供應商認為,該公司計劃……
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